한국복합재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference)

한국복합재료학회 (The Korean Society for Composite Materials)
권호 표지

전자패키지용 고열전도도-저열팽창계수 SiCp/Al 금속복합재료의 제조공정

Fabrication Process of High Thermal Conductivity and Low CTE SiCp/Al Metal Matrix Composites for Electronic Packaging Applications

  • 이효수 (한국과학기술원 재료공학과) ;
  • 홍순형 (한국과학기술원 재료공학과)
  • 발행 : 1999.04.01
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