Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical Engineers (대한전기학회)
권호 표지

Pb-based piezoelectric thick films prepared by a screen printing

Screen printing에 위한 Pb계 압전세라믹스 후막의 제조

  • Paik, D.S. (Thin Film Technology Research Center, KIST) ;
  • Shin, H.S. (Thin Film Technology Research Center, KIST) ;
  • Sim, S.H. (Thin Film Technology Research Center, KIST) ;
  • Park, Y.W. (Thin Film Technology Research Center, KIST) ;
  • Kang, C.Y. (Thin Film Technology Research Center, KIST) ;
  • Shin, H.Y. (Namseoul University) ;
  • Yoon, S.J. (Thin Film Technology Research Center, KIST)
  • 백동수 (한국과학기술연구원 박막기술연구센터) ;
  • 신효순 (한국과학기술연구원 박막기술연구센터) ;
  • 심성훈 (한국과학기술연구원 박막기술연구센터) ;
  • 박용욱 (한국과학기술연구원 박막기술연구센터) ;
  • 강종윤 (한국과학기술연구원 박막기술연구센터) ;
  • 신현용 (남서울대학교) ;
  • 윤석진 (한국과학기술연구원 박막기술연구센터)
  • Published : 1999.07.19
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Abstract

Screen printing에 의해 압전 후막을 제조하기 위하여 약 $0.6{\mu}m$의 평균 입자 크기를 갖는 PMN-PZT와 PAN-PZT 분말을 산화물 혼합법에 의해 제조하였다. 치밀한 후막의 제조를 위한 분말과 유기물의 비율은 분산이 가능한 범위에서 80:20 (분말:유기물)의 중량비를 나타내었다 사용된 기판과 하부전극은 각각 $SiO_2$/Si와 AgPd 였으며, 후막 제조시 박리 및 균열현상은 발생되지 않았다. 프린트된 후막은 건조온도와 무관한 미세구조를 나타내었으며, 보다 치밀한 구조를 갖는 후막의 제조를 이해 입자의 분산 및 열처리 조건 그리고 기판과의 매칭에 대해 연구가 계속되어야 할 것으로 생각된다.

Keywords