대한전기학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KIEE Conference)
- 대한전기학회 1999년도 하계학술대회 논문집 G
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- Pages.3310-3312
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- 1999
HNO$_3:H_2O_2$ : HF 세척법을 이용한 실리콘 직접 접합 기술에 관한 연구
Study on the Direct Bonding of Silicon Wafers by Cleaning in $HNO_3:H_2_O2:HF$
- 주철민 (고려대학교 전기공학과) ;
- 최우범 (고려대학교 전기공학과) ;
- 김영석 (고려대학교 전기공학과) ;
- 김동남 (고려대학교 전기공학과) ;
- 이종석 (고려대학교 전기공학과) ;
- 성만영 (고려대학교 전기공학과)
- Joo, C.M. (Dept. of Electrical Eng., Korea Univ.) ;
- Choi, W.B. (Dept. of Electrical Eng., Korea Univ.) ;
- Kim, Y.S. (Dept. of Electrical Eng., Korea Univ.) ;
- Kim, D.N. (Dept. of Electrical Eng., Korea Univ.) ;
- Lee, J.S. (Dept. of Electrical Eng., Korea Univ.) ;
- Sung, M.Y. (Dept. of Electrical Eng., Korea Univ.)
- 발행 : 1999.07.19
초록
We have studied the method of silicon direct bonding using the mixture of
키워드