한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

Pulsed current와 periodic reverse current를 통한 구리전착층 및 미세패턴 충전 특성

Characteristics of copper electrodeposits and micro-pattern filling by pulsed current and periodic reverse current

  • 김용안 (한양대학교 미세구조 반도체공학과) ;
  • 박종완 (한양대학교 미세구조 반도체공학과)
  • 발행 : 1998.11.01
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