Formation of the electroplated Cu for ULSI metallization

고집적 회로용 전해 도금 구리의 형성

  • 김동찬 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 이병일 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 주승기 (서울대학교 재료공학부)
  • Published : 1998.11.01