한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)
- 한국재료학회 1998년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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- Pages.81-81
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- 1998
이방성 도전 필름과 무전해 니켈/금 범프를 이용한 플립칩 공정에 관한 연구
Flip Chip Assembly on Board using Anisotropic Conductive Film and Electroless Ni/Au Bumps
- Yim, Myung-Jin (Dept. of Mat. Sci. & Eng, KAIST) ;
- Paik, Kyung-Wook (Dept. of Mat. Sci. & Eng, KAIST)
- 발행 : 1998.11.01