한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

MOCVD 방법으로 증착된 TaN와 무전해도금된 Cu 박막 계면의 열적안정성 연구

Thermal Stability of the Interface between TaN Deposited by MOCVD and Electroless-plated Cu Film

  • 이은주 (서울시립대학교 재료공학과) ;
  • 김정식 (서울시립대학교 재료공학과)
  • 발행 : 1998.11.01
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