Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

Thermal stability of the interface between TaN deposited by MOCVD and Electroless-plated Cu film

MOCVD 방법으로 증착된 TaN와 무전해 도금된 Cu박막 계면의 열적 안정성 연구

  • 이은주 (서울시립대학교 재료공학과) ;
  • 김정식 (서울시립대학교 재료공학과) ;
  • 황응림 (한양대학교 재료공학과) ;
  • 오재응 (한양대학교 전자공학과)
  • Published : 1998.05.01
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Abstract

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