Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

The effect of annealing ambients on Cu agglomeration and Cu-reflow

열처리 분위기가 Cu의 응집현상 및 Cu-reflow에 미치는 영향

  • 한상엽 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 김기범 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 민석홍 (서울대학교 신소재공동연구소)
  • Published : 1997.10.01
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