FED용 진공패키징시 패널유리에 걸리는 응력 및 변위

• 김희수 (고등기술연구원 전자재료연구실) ;
• 문제도 (고등기술연구원 전자재료연구실) ;
• 오재열 (고등기술연구원 전자재료연구실) ;
• 조영래 (고등기술연구원 전자재료연구실) ;
• 정효수 (고등기술연구원 전자재료연구실) ;
• 김진상 (고등기술연구원 자동차기술연구실) ;
• 정태은 (고등기술연구원 자동차기술연구실)

• 발행 : 1997.07.01

• PDF