Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)
- 1996.05a
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- Pages.67-67
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- 1996
The effect of Microstructure of Ta on the diffusion barrier property for Cu penetration deposited by IBAD
이온선 보조증착에 의한 Ta의 미세구조가 Cu의 확산 방지 특성에 미치는 영향
Abstract
Keywords