TDEAT 단일증착원과 TDEAT/NH3 혼합증착원으로 증착한 TiN 박막의 특성 비교

  • 김지용 (국민대학교 금속재료공학과 반도체 공정연구실) ;
  • 김재호 (국민대학교 금속재료공학과 반도체 공정연구실) ;
  • 이재갑 (국민대학교 금속재료공학과 반도체 공정연구실)
  • 발행 : 1996.02.01