ICBD방법에 있어서 가속전압이 Cu박막의 확산거동에 미치는 영향

  • 김기환 (연세대학교 세라믹공학과) ;
  • 최두진 (연세대학교 세라믹공학과) ;
  • 윤영수 (한국과학기술연구원 세라믹수연구부)
  • Published : 1995.06.01