스텝 이송을 이용한 미세구멍가공

Micro Drilling by Using Step-Feed

  • 발행 : 1995.04.01

초록

절삭가공 중에서도 높은 비중을 차지하는 구멍가공은 전자제품, 공작기계 뿐만 아니라 산업 전반에 걸쳐 소형 화, 다양화, 대량생산화 함에 따라 미세화, 고속화하게 되었다. 본 연구에서는 미세드릴 가공시에 발생하는 스러스트를 측정하여 이송, 절삭속도, 피삭재 두께 변화 등 각 절삭조건이 공구수면과 가공확대오차에 미치는 문제점을 해결하기 위한 방안으로 스텝이송 방식을 채택하여 그 효과에 대한 평가를 목적으로 한다.

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