한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

등온 전기저항변화 측정에 의한 구리박막에서의 전자이주 연구

Electromigration in Cu films studied by isothermal resistance change measurements

  • 박종원 (한국전자통신연구소 반도체연구단) ;
  • 이진호 (한국전자통신연구소 반도체연구단) ;
  • 김윤태 (한국전자통신연구소 반도체연구단)
  • 발행 : 1994.11.01
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