한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

다층 금속배선 공정의 via 접촉홀에서 수소 플라즈마 표면 처리에 의한 접촉면 잔유물 제거 효과

The effect on the removal of the TiW surface residue in the via contact hole by using hydrogen plasma treatment

  • 박민 (한국전자통신연구소 미세구조연구실) ;
  • 이중환 (한국전자통신연구소 미세구조연구실) ;
  • 전치훈 (한국전자통신연구소 미세구조연구실) ;
  • 구진근 (한국전자통신연구소 미세구조연구실)
  • 발행 : 1994.11.01
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