한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

Copper metallization에서 확산 장벽으로 삽입된 Ta 층에 대한 연구

A Study on the Ta layer inserted as the diffusion barrier in copper metallization

  • 발행 : 1994.11.01
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