Reactive Sputtering 에 의해 형성된 Molybdinum Nitride의 증착 조건이 구리 확산 방지막 특성에 미치는 영향

Effect of Deposition Parameters of Reactive Sputttered Molybdinum Nitride on Coper Diffusion Barrier

  • 발행 : 1994.11.01