Electroless Ni Plating for Memory Device Metallization Using Ultrasonic Agitation

초음파 교반을 이용한 기억소자 Metallization용 무전해 Ni Plating

  • 우찬희 (한양대학교 공과대학 금속공학과) ;
  • 우용하 (한양대학교 공과대학 금속공학과) ;
  • 이원해 (한양대학교 공과대학 금속공학과) ;
  • 박종완 (한양대학교 공과대학 금속공학과)
  • Published : 1994.05.01