한국분말야금학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference)

한국분말재료학회 (*구 분말야금학회) (The Korean Powder Metallurgy & Materials Institute)
권호 표지

유동반응관을 이용한 텅스텐 분말의 Cu증착

Cu coating on Tungsten Powders by Fluidized Bed Reactor

  • 강창용 (한양대학교 무기재료공학과) ;
  • 신능호 (한양대학교 무기재료공학과) ;
  • 최덕균 (한양대학교 무기재료공학과)
  • 발행 : 1993.11.01
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