Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

A Study on the Deposition Characteristics of Copper Films Prepared by LPMOCVD on TiN Barrier Layer

TiN Barrier Layer 위에 금속유기화학증착법에 의해 제조된 구리박막의 증착특성에 관한 연구

  • 윤수식 (한국과학기술원 전자재료공학과) ;
  • 이성권 (한국과학기술원 전자재료공학과) ;
  • 민재식 (한국과학기술원 전자재료공학과) ;
  • 이종원 (한국과학기술원 전자재료공학과) ;
  • 천성순 (한국과학기술원 전자재료공학과)
  • Published : 1993.11.01
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Abstract

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