집적회로 팩키징에 사용되는 공종 Pb-Sn접합의 전단 피로거동

Shear Fatigue Behavior of Eutectic Pb-Sn Solder Joints in IC Packaging

  • 배규식 (수원대학교 전자재료공학과)
  • 발행 : 1992.05.01